日前,国内泛半导体设备精密陶瓷部件及表面技术服务领域的企业——苏州珂玛材料科技股份有限公司(以下简称”珂玛材料”)完成新一轮融资。本次融资由太浩创投、北京集成电路装备产业基金、中小企业发展基金、浦东科创、中芯聚源等相关产业资本和投资机构联合完成。此次融资将为珂玛材料加速布局泛半导体设备领域精密陶瓷部件的各项业务,进一步加强珂玛材料在半导体设备精密陶瓷部件与表面技术解决方案领域。
珂玛材料成立于2009年,是一家拥有自主知识产权的陶瓷材料及技术公司,是国内泛半导体设备精密陶瓷部件与表面技术解决方案的供应商。历经十余年发展,公司产品和技术在全球范围内已得到一千多家客户的认可和使用,尤其是得到了下游头部企业的广泛认可。除了泛半导体,在其他领域如新能源、化工、精密仪器等,珂玛材料的产品和技术也得到广泛应用。